技术实力

✅ 480㎡万级无尘车间（局部百级），24小时净化空调、新风、正压控制系统

✅ 全氟醚材料氟含量最高87%，最高使用温度310℃，压缩永久变形低至12.1%

✅ 产品微量元素＜3000PPb，满足半导体超洁净要求

✅ 完善的测试体系：Plasma H₂/O₂/NH₃测试、20万次压合测试、TGA/IR全性能检测

✅ 核心产品通过台积电、晶合、中芯国际、AMEC等头部厂商验证